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《Kimi人工智能月度报告丨AI基础设施》
关键词：AI芯片
1.拜登授予英特尔200亿美元以促进美国芯片制造
美国拜登总统3月20日宣布，英特尔与商务部达成初步协议，商务部将为英特尔提供高达 85 亿美元的直接资金和 110亿美元的贷款，为商业半导体制造项目提供资金。
英特尔将利用这笔资金建设和扩建其在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂，其计划在未来五年内投资超过 1000亿美元，以扩大芯片制造能力和能力。英特尔还意图将在五年内受益于其超过 1000亿美元投资的高达25%的投资税收抵免。
2.英伟达AI芯片H200开始供货
英伟达的尖端图像处理半导体（GPU）H200 现已开始供货。H200 为面向AI领域的半导体，性能超过当前主打的 H100。
根据英伟达方面公布的性能评测结果，以Meta公司旗下大语
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